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盘片保护胶涂布工艺

保护胶涂布是众所熟知的一种工艺，但是这种工艺多年来不断发展，生产者要在成本效率和工艺稳定性之间寻求平衡。

盘片在溅镀反射层后，下一步工艺是旋涂UV保护胶或上漆（有时涉及到）。反射层很薄，如果没有保护，可能会发生破坏。不能对金属层本身进行处理，接触金属层会导致反射率降低。即使是与反射层没有物理接触，大部分材料也会很快和空气反应，将不可避免主机框架纵梁上设计加工了0.5间距的可调销孔的降低反射率，使其低于反射率的下限70％。保护胶防止了金属层发生化学反应，也防止金属层的物理损坏。

保护胶工艺由两个主要步骤组成：旋涂保护胶和UV处理。早期的旋涂机非常大，利用平行传送带进给，在许多重要方面区别于现在的系统：保护层的材料不是经过UV处理过的，而是基于溶剂，这意味着旋涂后的盘片不仅需要干燥，而且已汽化的挥发性溶剂（一般有毒）需要安全的转移出工作区。这不仅增加了机械的复杂性，也增加了成本，特别是许多地方的环境保护法要求建立溶剂回收系统，以严格控制排泄到空气中的废物。

现在，保护胶工艺被认为是很成熟的技术，与早期的机械装置相比，如今的系统在进给方面表现出轻便、高效的特性。UV旋涂机主要部件包括：比盘片尺寸稍大些的下料碗，下料臂，自由下料针嘴，供料槽，料泵，提供盘片旋转动力的马达。

为得到均匀的旋涂效果，预先定量的保护胶被下料到盘片中心。下料时盘片转速很低，以确保滴加在盘片上的保护胶成均匀的带状分布。很明显，为确保盘片上的保护胶涂布均匀，必须严格控制材料的固有粘性、涂布温度和盘片转速。保护胶一到位，盘片即以2000～6000rpm高速旋转，迫使保护胶涂布到盘片的外边缘。甩出盘片汽车座套边缘的材料回流到供料槽，以免浪费。

在盘片的外边缘，存在着未溅镀的区域（该区域在镀反射层时被故意遮表面加工住），所以保护胶会直接黏附在PC基片上，封闭反射层，以保护空气对反射层的侵蚀。

与其他光盘生产工艺阶段一样，保护胶工艺也要避免产生缺陷。保护胶工艺的主要问题是甩涂时出现的飞溅斑点和厚度沉头铆钉的不均匀。因为保护胶涂布在盘片的背面，看起来似乎不是很重要，实际并非如此。为符合红皮书标准，盘片厚度必须是1.2mm，允许的公差范围很小，这个厚度是整个盘片的厚度，包括PC基片、保护胶等。对于CD-R这个问题变得更为重要：如果保护胶太薄，则不足以保护槽和染料层；如果保护胶太厚，则影响盘片的总刻录次数。